PLACÉ SUR la machine de métallisation sous vide de pulvérisation de cuillère/couteau/magnétron de fourchette pour la vaisselle

 

 

 

 

Principe de fonctionnement de pulvérisation de magnétron de la machine de métallisation sous vide, la soi-disant « éclaboussure », sous

 

l'action des électrons dans un champ électrique accélère au substrat en cours de collision avec l'argon

 

atomes, ionisation un grand nombre d'ions d'argon et électrons. L'électron vole vers le substrat,

 

l'ion d'argon accélère le matériel de cible sous l'action du champ électrique, pulvérisant un grand

 

le nombre d'atome de cible, et l'atome neutre de cible (ou la molécule) est déposé sur le substrat pour former

 

film. Électron secondaire dans l'accélération à voler au substrat par le champ magnétique en cours de lorentz

 

force magnétique, l'influence du secteur confiné près du plasma de surface de cible, la densité de plasma dans

 

le secteur est électron très haut et secondaire sous l'action du champ magnétique autour de la surface de cible est

 

le mouvement circulaire, le chemin de mouvement d'électron est très long, constamment en cours de mouvement de l'impact

 

ionisation un grand nombre de bombardement d'ion d'argon de cible, après beaucoup de fois de la collision du

 

l'énergie d'électrons réduisent graduellement, moulé le joug des lignes de champ magnétique, à partir de la cible

 

matériel, le dépôt final sur le substrat.

 

 

 

 

1. La vitesse de dépôt rapide et la petite hausse de la température peuvent empêcher le phénomène du feu et de la cible

 

empoisonnement.

 

 

2. La haute énergie émise par la pulvérisation a sensiblement augmenté la densité et l'adhérence de membrane.

 

 

3. L'écran tactile +PLC peut réaliser commutation automatique/manuelle complètement automatique de contrôle ;

 

 

4. Capacité de chargement de large volume et grande et efficacité élevée de production.

 

 

5. Le cadre d'objet adopte la structure publique de rotation, qui peut placer le positif automatique et

 

la rotation arrière, et le produit est même bon ;

 

 

6. Configuration raisonnable, vitesse de pompage rapide, consommation d'énergie à faible bruit et basse ;

 

 

7. La couche de film déposée par cet équipement peut répondre aux besoins des clients en termes de densité,

 

uniformité, pureté et dureté

 

Nom de produit	PLACÉ SUR la machine de métallisation sous vide de pulvérisation de cuillère/couteau/magnétron de fourchette pour   Vaisselle
Taille de puits à dépression	Décidez selon la taille et la sortie de substrat
Substrat	Matériel, métiers en verre, métiers en céramique, tels nous montres, métal de téléphone portable   coquille, articles sanitaires, moule, produits électroniques, verre cristal, verres, couverts,   couteaux et ainsi de suite
Film de revêtement	Revêtement décoratif à haute teneur.
Couleur de revêtement	Or, or rose, café, brun, bronze, bleu, noir, blanc, etc. gris.
Applications	Matériel, métiers en verre, métiers en céramique.
Structure	Type vertical ; type horizontal ; type simple de porte ; type de porte à deux battants.
Matériel de revêtement	L'acier inoxydable, l'aluminium, le titane, le tungstène et d'autres films en métal peuvent soyez fabriqué en tant qu'ÉTAIN enduit, le TIC, TICN, TIALN, CRN, CU, AU, film de diamant   (DLC), métal décoratif de film, film et film composé non métallique de revêtement et son   film de composés.
Caractéristiques	Vitesse de pompage élevée, rendement élevé, économie d'énergie, processus complètement automatique   le contrôleur peut être simple, fiable, beau.