PLACÉ SUR la machine multi de métallisation sous vide de pulvérisation de magnétron d'arc de cendrier
Configuration d'équipement
Type de structure : Type vertical ou type horizontal
Type de chambre : porte ou portes à deux battants simple
Champ d'application
Il applique au matériel, métiers en verre, métiers en céramique, tels nous des montres, coquille en métal de téléphone portable, sanitaire
articles, moule, produits électroniques, verre cristal, verres, couverts, couteaux et ainsi de suite.
Vous pouvez faire le revêtement résistant à l'usure superbe-dur de film, film anti-corrosif, film décoratif (la couleur d'or, a monté
or, café, brun, bronze, bleu, noir, blanc, gris et d'autres couleurs), elle a combiné avec la pulvérisation de magnétron
la technique peut être plaquée la membrane composée multicouche et l'acier inoxydable plaqué construit,
l'aluminium, le titane, le tungstène et d'autres films en métal peuvent être fabriqués en tant qu'ÉTAIN enduit, le TIC, TICN, TIALN,
CRN, CU, AU, film de diamant (DLC), métal décoratif de film, film et film composé non métallique de revêtement et
son film de composés.
Caractéristique principale
1. Le principe de pulvérisation de magnétron est basé sur la théorie de la décharge luminescente de cathode, il dépensent
champ magnétique extérieur de cathode près de la surface de morceau de travail. Alors elle améliore l'atome pulvérisé
taux d'ionisation. Il garde l'uniformité de pulvérisation de magnétron, peut également améliorer l'effet brillant extérieur.
2. La source d'évaporation de plasma d'arc est fiable, il peut travailler sous le courant 40A pour optimiser la cathode
et la structure de champ magnétique. Elle se produira diffusion atomique entre le revêtement et le matériel. Il
a également les avantages que la poutre de lon a aidé le dépôt.
3. Nettoyez à l'aspirateur le système de pompage, système de contrôle électrique et le système complet de métallisation sous vide peut être
adapté aux besoins du client selon des besoins des utilisateurs.
4. Il la source secondaire d'ion cryogénique d'équipements, un certain substrat sans chauffer le matériel, il peut
faites directement le film froid d'électrodéposition à la température ambiante, économisent l'énergie, augmentent la productivité.
5. Le maximum de la température pour la chambre de revêtement d'outil peut 600 degrés, en plus de l'outil
Les applications de revêtement de dispositif d'enduction exigent le dispositif de chauffage, d'autres applications n'ont pas besoin du dispositif.
Nom de produit
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PLACÉ SUR la machine multi de métallisation sous vide de pulvérisation de magnétron d'arc de cendrier
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Taille de puits à dépression
| Décidez selon la taille et la sortie de substrat |
Substrat |
Matériel, métiers en verre, métiers en céramique, tels nous montres, métal de téléphone portable
coquille, articles sanitaires, moule, produits électroniques, verre cristal, verres, couverts,
couteaux et ainsi de suite
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Film de revêtement
| Revêtement décoratif à haute teneur. |
Couleur de revêtement |
Or, or rose, café, brun, bronze, bleu, noir, blanc, etc. gris.
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Matériel, métiers en verre, métiers en céramique.
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Structure |
Type vertical ; type horizontal ; type simple de porte ; type de porte à deux battants.
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Matériel de revêtement |
L'acier inoxydable, l'aluminium, le titane, le tungstène et d'autres films en métal peuvent
soyez fabriqué en tant qu'ÉTAIN enduit, le TIC, TICN, TIALN, CRN, CU, AU, film de diamant
(DLC), métal décoratif de film, film et film composé non métallique de revêtement et son
film de composés.
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Caractéristiques |
Vitesse de pompage élevée, rendement élevé, économie d'énergie, processus complètement automatique
le contrôleur peut être simple, fiable, beau.
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Principe de fonctionnement
Principe de fonctionnement de pulvérisation de magnétron de la machine de métallisation sous vide, la soi-disant « éclaboussure », sous
l'action des électrons dans un champ électrique accélère au substrat en cours de collision avec l'argon
atomes, ionisation un grand nombre d'ions d'argon et électrons. L'électron vole vers le substrat,
l'ion d'argon accélère le matériel de cible sous l'action du champ électrique, pulvérisant un grand
le nombre d'atome de cible, et l'atome neutre de cible (ou la molécule) est déposé sur le substrat pour former
film. Électron secondaire dans l'accélération à voler au substrat par le champ magnétique en cours de lorentz
force magnétique, l'influence du secteur confiné près du plasma de surface de cible, la densité de plasma dans
le secteur est électron très haut et secondaire sous l'action du champ magnétique autour de la surface de cible est
le mouvement circulaire, le chemin de mouvement d'électron est très long, constamment en cours de mouvement de l'impact
ionisation un grand nombre de bombardement d'ion d'argon de cible, après beaucoup de fois de la collision du
l'énergie d'électrons réduisent graduellement, moulé le joug des lignes de champ magnétique, à partir de la cible
matériel, le dépôt final sur le substrat.
Échantillons de revêtement
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